设为首页 - 加入收藏
广告 1000x90
您的当前位置:78345黄大仙救世网报 > 结至环境热阻 > 正文

采用散热增强型紧凑型封装的降压型DCDC电源模块的好处

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-05-12

  分布式电源架构在当今的电信基础设施以及计算,网络系统和工业设备中很常见。因此,这种系统需要高功率的其他此类半导体器件(多氯联苯)。这些半导体芯片集成了更多功能和特性,需要高密度,高性能和高功率降压DC/DC转换器来驱动它们。简而言之,由于空间限制,这些电源转换器必须提供高达100 W或更高的封装,这些封装占用的

  换句话说,这些易于设计的集成电源模块必须能够通过紧凑的封装提供高达100 W或更高的转换效率,而无需任何散热器。

  本文将探讨这些集成电源模块,并关注其热性能,无需气流或散热器。将比较气流和无气流的测量电路板温度,以表明热增强型封装旨在有效地管理耗散功率。

  有一些供应商满足这些需求。其中一个是INTERSIL。供应商已经准备了一个完全封装的降压电源模块,该模块采用耐热增强型四方扁平封装无引线封装(QFN)封装。指定的ISL8225M,提供高效率和低热阻,无需散热器或风扇即可实现全功率运行。具有引脚兼容性的更高电流版本是ISL8240M。

  ,具有良好的热性能等特性导电性好,重量轻,体积小。该封装的良好导电性和导热性归功于铜引线框架和裸露的铜导热垫(图1)。此外,铜引线框架和多组件组件采用聚合物模塑化合物包覆成型,以保护封装内的器件,这些器件可以表面安装。此外,热模塑料与大铜垫相结合,可实现均匀的热量分布,同时实现从封装到PCB的有效热传递。引线封装还允许简单的引脚访问以进行测试。

  图1:ISL8225M QFN封装的良好导热性是归因于铜引线框架带有裸露的铜制导热垫。

  因此,这种全封装的降压开关电源可以从17 mm方形PCB占位面积提供高达100 W的输出功率。其设计使电源模块能够在宽温度范围内满负载运行。两个15 A输出可以单独使用或组合使用,以提供单个30 A输出。电源模块支持4.5 VDC至20 VDC的输入电压,输出电压范围为0.6 VDC至7.5 VDC。此外,通过单电阻器修改,可以轻松地将输出电压调节到不同的电压。同样,高电流版ISL8240M的额定输出为40 A或两个20 A输出。其输入和输出电压额定值与ISL8225M类似。

  ISL8225M QFN封装在自然对流时提供典型的结至环境热阻θJA约为10°C/W(~5.8)采用典型的4层PCB,温度为400LFM时为°C/W.要估算模块结温,请使用公式1。

  在公式中,Tjunction是模块内部最高温度(°C),Tambient是系统环境温度(°C),P是模块封装的总功率损耗(W),θJA是模块结到环境的热阻。根据Inil的说法,模块的高效率和低热阻使得无需散热器或风扇即可实现全功率运行。此外,带有外部引线的QFN封装允许轻松探测和可视焊接检测。

  为了演示模块的功率处理能力,Intersil在标有ISL8240MEVAL4Z的评估板上进行了热测试,这是一个4层PCB,顶部和底部2盎司。铜和1盎司。内层铜(图2)。输入电压为12 VDC,在30 A负载电流下输出为1 VDC。开关频率为500 kHz。测量在室温下进行,没有气流。 PCB上捕获的模块的热图像如图3所示。可以看出,封装的最高温度为70.2°C,完全在功率模块的工作温度范围内。

  在类似的输入和输出电压参数下,模块的热图像在负载电流增加到40 A后被捕获。热图像,如图4所示,显示模块包运行于温度为93.8°C,完全在-40°C至125°C的工作温度范围内。

  由于这些电源模块提供自动电流共享和相位交错,因此可以并联多达6个模块以获得更高的输出电流能力。为了表明至少有三个模块可以并联,而无需使用散热器或风扇来获得更高的输出电流,Intersil已经在并联配置中测试了这些模块的热性能。为此,三个ISL8225M模块并联连接,在1 VDC输出时提供超过90 A的输出电流。输入电压再次为12 VDC。三个并联的模块的热图像如图5所示。可以看出,所有三个模块都在额定工作温度范围内,不使用任何散热器或风扇。

  从本质上讲,对于空间受限的应用,Intersil等制造商提供集成 - 电源模块,可通过散热增强型紧凑型封装提供高输出功率,无需散热器或气流。此外,这些模块可以轻松并联,以实现更高的输出功率,同时无需添加散热器或风扇。

  主要和学员讲解怎么去分析一个DCDC电源的主干道,认清楚各路电路的主次和作用,从而把握PCB布局布线要点,做好一个满足实

  主要和学员讲解怎么去分析一个DCDC电源的主干道,认清楚各路电路的主次和作用,从而把握PCB布局布线要点,做好一个满足实

  PCB布线,即铺设通电信号的道路以连接各个器件,这就好比通过修路来连接各个城市通车。在PCB设计中,....

  印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB....

  随着电子产品的飞速发展,MCU的集成度越来越高,体积越来越少,封装形式越来越多。编程是产品上市前至关....

  在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8....

  PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡....

  最快最简单的方法是采用双面布线的双面板。如果一定要用单层板:A就是尽量的把布局做完美,B实在不能直接....

  在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,....

  印制导线的公共地线,应尽量布置在PCB的边缘部分。印制导线的公共地线最好形成环路或网状,另外,接地和....

  SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装....

  华强集团旗下华强芯城投资上亿的smt贴片加工厂,提供smt贴片加工,pcba加工一站式服务,smt生....

  SMT贴片价格计算目前几乎处于透明阶段,多少钱一个点的算法很简单。不过首先,需要明确“点”的概念,不....

  郭明錤称,我们相信在生产改善与更多供货商,新款 2H20 iPhone 为支持 5G 将会采用更多 ....

  上游原材料面临涨价压力,成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面....

  这一点相当明显,但是如果您不将产品运送至另一家公司,然后等待他们测量后运回,则您可节省很多时间。现在....

  技术创新是企业发展的生命线。在多重印制电路板行业,越薄、密度越大、层次越多就代表着产品技术水准越高。....

  江西技研新阳是由技研新阳集团全资投资的子公司,技研新阳集团从1993年创业至今,先后在东莞、日本、越....

  本文档的主要内容详细介绍的是电容的容值和贴片电阻的封装及PCB电路板设计必须掌握那些基础知识等资料合....

  本文档的主要内容详细介绍的是CJ2301 SOT-23塑料封装MOSFET的数据手册免费下载。

  请问已经导入到PCB中了但在原理图中更改了一个元件封装怎么同步到PCB中?

  请问,已经导入到PCB中了,。在原理图中更改了一个元件封装。如何同步到PCB中。 ...

  小四轴是用的整块PCB做的,为了减轻整体重量我用了1.2mm的PCB板子(平常都是1.6的),前期用网上开源的串级PID程序调试...

  最近开发产品,用了TI的ADS1220作为三线的温度采样,电路图和PCB布局如下,程序里的参考电压设置在1.65V,但是...

  我有两个问题: 环境AD17.0.8 问题一: 在PCB布局中,框选了若干电子封装,然后再到...

  哪位有SCSI 50 接口端子的 protel的PCB封装库和原理库...

  ESP8266-NodeMCU DEVKIT开发板原理图PCB固件源码

  222631330 (8.37 MB ) (18.41 MB ) (1.58 MB )

  pcb 3D导step用creo打开为什么丝印层显示不出来 (219 KB )...

  PCB layout市场需求很大,薪资待遇也与日俱增,北上广一线城市五年左右工作经验的待遇在10000以上,西安目前在4K-10K不等,...

  作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者F....

  抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成PCB夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

  酚醛PCB纸基板因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等....

  盐雾腐蚀试验箱主要由喷雾系统、加热系统、温度控制系统、安全保护系统组件,如板和电子水平仪,使用液位计....

  受到美中贸易战不明、英法政治纷扰,以及中国经济降温等大环境影响,终端市场杂音频传,加上手机等终端市场....

  从调查来看很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工....

  随着元件封装的飞速开展,越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 ....

  PCB电路板可以将很多的电子元件组合在一起,这样能够很好的节省空间,并且也不会妨碍到电路的运行.PC....

  PCB电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,....

  DC_DC模块电源越来越多的应用于通信、工业自动化、电力控制、轨道交通、矿业、军工等行业。而模块化的....

  邱醒亚,男,广州兴森快捷电路科技有限公司(简称“兴森科技”)董事长、总经理。

  随着电子产品的广泛普及,加上超小型化和高度集成的发展趋势,市场对于PCB生产技术、产能和效率的要求也....

  本文档的主要内容详细介绍的是使用FPGA进行消抖的典型例子包括了:PCB和电路原理图,应用程序,频率....

  要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行....

  即使材料相同,工艺相同,但PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线个孔,一块....

  相信硬件设计开发人员都知道这个定律: PCB层数越高,对所需元器件的品质要求就越高,整体的成本就越高....

  苹果第二季财报出炉,其中iPhone营收310.5亿美元,年减17.3%,略低于市场预期,且下滑幅度....

  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴....

  终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求,但板级功能日趋复杂,而且高速信号应用越来越多,以致PC....

  SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。SM....

  SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程,是需要特别注意的。电路原理图的设计,主要目的之一是给PC....

  电子设备在工作的时候产生了热量,使设备内部温度迅速上升,引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的....

  所谓“PCB打样”,即是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PC....

  IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB....

  随着科学技术的不断进步与发展,PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化,这就对生产有了更高的要求,....

  电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说....

  随着科学技术的不断进步与发展,PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化,这就对生产有了更高的要求,....

  单点接地,把所有 hb6803 周边元件的地先接到 hb6803 的第7脚,第8脚,再接到最后一个输....

  在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8....

  本文档的主要内容详细介绍的是PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表资料免费下载。

  AD5343 +2.5V至5.5V、230 µA、双通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置字节载入并行接口,采用20引脚TSSOP封装

  信息优势和特点 两个12位DAC,采用20引脚TSSOP封装 低功耗:300 µA (5 V),230 µA (3 V) 省电模式:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围:-40°C 至105°C 产品详情AD5332/AD5333/AD5342/AD5343分别是双通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅230 μA,具有一个省电引脚PD,可使功耗降至80 nA。这些器件均集成一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨;而AD5333和AD5342允许选择缓冲或无缓冲基准电压输入。产品聚焦 提供20引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.69 mW,5 V时功耗为1.5 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...

  AD5336 +2.5V至5.5V、500 µA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

  信息优势和特点 双通道10位DAC、采用28引脚TSSOP封装 低功耗:600 µA (5 V),500 µA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V)、80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围: -40°C 至 105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 µA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供28引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 可编程输出范围(通过GAIN引脚): 0至VREF 或 0至2VREF...

  AD5335 +2.5V至5.5V、500 µA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

  信息优势和特点 双通道10位DAC、采用24引脚TSSOP封装 低功耗:600 µA (5 V),500 µA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围:--40°C 至105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 µA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供24引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...

  AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

  信息优势和特点 低功耗、四通道16位DAC 14引脚 TSSOP 1.25 V/2.5 V、5 ppm/°C片内基准电压源 关断模式下的功耗:400 nA (5 V),200 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源 通过设计保证单调性 上电复位至零电平或中间电平 3种关断功能 欲了解更多特性,请参考数据手册AD5666-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5666-EP数据手册 军用温度范围(−55℃至+125℃) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 V62/14626 DSCC图纸号产品详情AD5666是一款低功耗、四通道、16位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,通过设计保证单调性。AD5666内置一个片内基准电压源,内部增益为2。AD5666-1内置一个1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到2.5 V;AD5666-2内置一个2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到5 V。上电时,片内基准电压源关闭,因而可以用外部基准电压源。对DAC执行写操作将打开内部基准电压源。上述器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V(POR引脚低电平)或中间电平(POR引脚高电平)并保持该电平,直到执行一次有...

  AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC®转换器,采用SOT-23封装

  信息优势和特点 16位单调性DAC,保证12位精度 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装 上电复位至零电平或中间电平。 建立时间:10 µs 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供电。3 V时典型功耗为0.35 mW,5 V时为0.7 mW,因而特别适合电池供电应用 关断功能。省电模式下,3 V时DAC的典型功耗为50 nA,5 V时为200 nA。产品详情AD5662属于nanoDAC®系列,是一款低成本、低功耗、单通道、16位、缓冲电压输出、保证单调性的模数转换器(DAC)。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V或中间电平(视型号而定),并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。该器件的典型功耗为250 µA,还具有省电特性,在省电模式下,器件在5 V时的功耗降至1 µA,并提供软件可选输出负载。AD5662采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。产品特色 16位单调性DAC,保证12位精度。 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。 上电复位至零电平或中间电平。 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供...

  AD5626 5 V、12位nanoDAC®、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

  信息优势和特点 8引脚MSOP和8引脚LFCSP封装 集成内部基准电压源、完整的电压输出 每位1 mV,满量程:4.095 V 5 V单电源供电 无需外部元件 三线 MHz数据加载速率 低功耗:2.5 mW 产品详情AD5626属于nanoDAC®系列,是一款完整的串行输入、12位电压输出数模转换器(DAC),采用5 V单电源供电。它集成了DAC、输入移位寄存器和锁存、基准电压源和一个轨到轨输出放大器。AD5626单芯片DAC适合仅有5 V电源的系统应用,具有成本低、易于使用的特点。 AD5626可采用自然二进制以MSB优先加载方式编程。输出运算放大器摆幅可达到任一供电轨,且设置范围为0 V至4.095 V,分辨率为每位1 mV。它能提供5 mA的吸电流和源电流。片内集成经激光调整后的基准电压源,提供精确的4.095 V满量程输出电压。该器件采用高速、三线式、兼容数据输入(SDIN)的DSP、时钟(SCLK)和负载选通(LDAC)的串线接口。它还有芯片选择引脚,可连接多个DAC。上电时或用户要求时,CLR输入可将输出设置为零电平。AD5626的额定温度范围为-40℃至+85℃扩展工业温度范围。AD5626提供MSOP和LFCSP表面贴装两种封装。应用-便携式...

  AD5640 单通道、14位nanoDAC®转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

  信息优势和特点 14位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/ºC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置 产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC®系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 µW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...

  AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 µA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

  信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:100 μA(最大值,5 V) 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 单通道14位DAC B级积分非线 LSB A级积分非线 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 低功耗,串行接口采用施密特触发式输入 片内轨到轨输出缓冲放大器 SYNC中断设置 产品详情AD5641属于nanoDAC®系列,是一款单通道、14位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5641采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI®、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。这款器件的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。AD5641具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并能提供软件可选的输出负载。...

  AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC®数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

  信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 µA 关断模式:150 nA (3 V) 采用2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C®兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40ºC至125ºC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC®系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 µA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可...

  AD5620 单通道、12位nanoDAC®,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

  信息优势和特点 12位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/ºC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC®系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 µW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...

  AD5621 2.7V至5.5V、小于100 µA、12位nanoDAC®,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

  信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC®系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载。可通过串行接口进入关断模式。在正常工作模式下,这些器件具有低功耗特性,非常适合便携式电池供...

  AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC®数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

  信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 µA 关断模式:150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C®兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40ºC至125ºC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC®系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 µA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可通...

  AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC® 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

  信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 µA 关断模式:150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C®兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40ºC至125ºC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC®系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 µA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载。可通过...

  AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

  信息优势和特点 14位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...

  AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

  信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...

  AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

  信息优势和特点 2/16位分辨率 1LSB INL 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 欲了解更多特性,请参考数据手册 同时提供16引脚TSSOP封装产品详情AD5512A/AD5542A是单通道、12/16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为−40°C至+85°C (AD5542A)或−40°C至+125°C (AD5512A)。AD5512A/AD5542A提供无缓冲输出,建立时间为1 μs,失调误差小,非常适合高速开环控制应用。AD5512A/AD5542A采用双极性工作模式,可产生±VREF输出摆幅。二者还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以降低布局敏感度。AD5512A/AD5542A提供16引脚LFCSP封装,AD5542A还提供10引脚LFCSP和16引脚TSSOP两种封装。AD5512A/AD5542A采用多功能三线 MHz SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。应用-自动测试设备-精密源测量仪器...

  AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC™ ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

  信息优势和特点 16位分辨率 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 3 V电源时,功耗为0.375 mW 2.7 V至5.5 V单电源供电 硬件CS和LDAC功能 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口 上电复位可将DAC输出清零至零电平 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装 产品详情AD5541A是一款单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供±1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为−40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。AD5541A提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。AD5541A采用多功能三线 MHz SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。产品特色 16位性能,...

  AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 µA、10位nanoDAC®、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

  信息优势和特点 6引脚SC70和LFCSP封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情ADI参考设计:混合信号数字预失真(MSDPD)平台AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC®系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载。可通过串行接口进入关断模式。在正常工作模...

  信息优势和特点 AD5553:14位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...

  信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(−55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...

本文链接:http://rainy-monday.net/jiezhihuanjingrezu/15.html

相关推荐:

网友评论:

栏目分类

现金彩票 联系QQ:24498872301 邮箱:24498872301@qq.com

Copyright © 2002-2011 DEDECMS. 现金彩票 版权所有 Power by DedeCms

Top